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      PCB化學鍍鎳液不穩定性的原因

      文章來源:美捷森人氣:1511發表時間:2016-09-14

      一、化學鍍鎳液不穩定性的原因

        1、氣體從鍍液內部緩慢地放出鍍液開始自行分解時,氣體不僅在鍍件的表面放出,而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。

        2、氣體析出速度加劇出現上述情況的鍍液,若不及時采取有效的措施,則氣體的逸出速度會越來越快,會產生大量的氣泡,使鍍液呈泡沫狀。

        3、形成黑色鍍層或沉積物當化學鍍鎳液出現許多泡沫,鍍覆零件及器壁上就開始生成粗糙的黑色鍍層,或在鍍液中產生許多形狀不規則的黑色粒狀沉積物。

        4、鍍液顏色變淡鍍液在自行分解過程中,鍍液的顏色不斷變淡,例如含氨堿性化學鍍鎳液中,當發生自行分解后,鍍液的顏色由深藍色變成藍白色,與此同時還可嗅到一股刺鼻的氨味,待氨味消失時,化學鍍鎳液已完全分解了。

          二、影響鍍液不穩定的主要因素

        1、鍍液的配比不當

       ?、俅蝸喠姿猁}(還原劑)濃度過高提高鍍液中次亞磷酸鹽的濃度,可以提高沉積速度。但是當沉積速度達到極限時,繼續增加次亞磷酸鹽的濃度,不僅沉積速度提不高,反而會造成鍍液的自行分解。尤其對于酸性鍍液,當PH值偏高時,鍍液自行分解的趨勢愈嚴重,其原因是:次亞磷酸鹽的濃度過高時,鍍液的化學能得到提高從而處于更高能位,但化學鍍鎳是屬于液相(鍍液)、固相(鍍層)、氣相(析出的氫氣)的多相反應體系。當鍍液處于高能位狀態時,就加速了液相組元轉向固相、氣相的趨勢,即加速了鍍液內部的還原作用。若鍍液此時存在其它不穩定因素(如局部溫度過高,有渾濁沉淀物等),最容易誘發自行分解。當鍍液中次亞磷酸鹽的濃度過高時,如果PH值也偏高,就會大大降低鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點,并造成工件表面上有許多顆粒狀。

       ?、阪圎}的濃度過高提高鎳鹽的濃度,當鍍液PH值又偏高時,易生成亞磷酸鎳和氫氧化鎳沉淀,從而使鍍液混濁,極易觸發鍍液的自行分解,并造成工件表面上有許多顆粒狀。

       ?、劢j合劑的濃度過低絡合劑的重要作用之一是能提高鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點。鍍液在鎳鹽濃度、溫度、PH值一定時,亞磷酸鎳在鍍液中的溶解度和沉淀點也是一定的。若溶液中絡合劑的濃度過低,隨著化學鍍鎳的進行,亞磷酸根將不斷地增加,會迅速達到亞磷酸鎳的沉淀點,從而出現沉淀的現象。這些沉淀物,將是鍍液自行會解的觸發劑之一,也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

       ?、躊H值調整劑的濃度過高在鍍液其它成份不變的條件下,如果PH值調整過高,則也容易發生亞磷酸鎳和氫氧化鎳的沉淀,同時加速還原劑的分解,也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

        2、鍍液配制方法不當

       ?、俅蝸喠姿猁}添加得太快在配制鍍液中,次亞磷酸鹽未完全溶解或加得太快,都會使鍍液局部的次亞磷酸鹽濃度過高,也會生成亞磷酸鎳的沉淀。

       ?、谡{整PH值不當或過高堿液加得太快,或堿液加得太多,會使鍍液局部的PH值過高,容易產生氫氧化鎳沉淀,并使工件表面產生許多顆粒。


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